PCBA加工潤濕不良的原因

　　1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。

　　2、當(dāng)焊料中殘留金屬超過0.005%時，焊劑活性程度降低，也會發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象。

　　3、波峰焊時，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。

　　PCBA加工潤濕不良的解決辦法

　　1、嚴(yán)格執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝。

　　2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。

　　3、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。

　　PCBA加工注意事項

　　一、運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時應(yīng)使用如下包裝：

　　1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

　　2、隔離材料：防靜電珍珠棉。

　　3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

　　4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時不要壓到電源，特別是有線材的電源。

　　二、PCBA加工洗板要求：板面應(yīng)潔凈，無錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時應(yīng)對以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。

　　三、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

　　四、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過爐焊接后會存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對其進(jìn)行適當(dāng)修正。

　　1、臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。

　　2、元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管（如DO-201AD封裝的二極管）或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

　　3、立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體（TO-220、TO-92、TO-247封裝），元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。

　　4、PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。