采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正?；瘜W(xué)沉銅有時很難達(dá)到良好效果。

基板前處理問題。

一些基板可能會吸潮和本身在壓合成基板時部分樹脂固化不良，這樣在鉆孔時可能會因為樹脂本身強度不夠而造成鉆孔質(zhì)量很差，鉆污多或孔壁樹脂撕挖嚴(yán)重等，因此開料時進行必要烘烤是應(yīng)該。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。

鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為：孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等，都會對化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。

刷板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外，進行表面清潔，在很多情況下，同時也起到清洗除去孔內(nèi)粉塵作用。特別是多一些不經(jīng)過除膠渣工藝處理雙面板來說就更為重要。

還有一點要說明，大家不要認(rèn)為有了除膠渣就可以出去孔內(nèi)膠渣和粉塵，其實很多情況下，除膠渣工藝對粉塵處理效果極為有限，因為在槽液中粉塵會形成小膠團，使槽液很難處理，這個膠團吸附在孔壁上可能形成孔內(nèi)鍍瘤，也有可能在后續(xù)加工過程中從孔壁脫落，這樣也可能造成孔內(nèi)點狀無銅，因此對多層和雙面板來講，必要機械刷板和高壓清洗也是必需，特別面臨著行業(yè)發(fā)展趨勢，小孔板和高縱橫比板子越來越為普遍狀況下。甚至有時超聲波清洗除去孔內(nèi)粉塵也成為趨勢。

合理適當(dāng)除膠渣工藝，可以大大增加孔比結(jié)合力和內(nèi)層連接可靠性，但是除膠工藝以及相關(guān)槽液之間協(xié)調(diào)不良問題也會帶來一些偶然問題。除膠渣不足，會造成孔壁微孔洞，內(nèi)層結(jié)合不良，孔壁脫離，吹孔等質(zhì)量隱患；除膠過度，也可能造成孔內(nèi)玻璃纖維突出，孔內(nèi)粗糙，玻璃纖維截點，滲銅，內(nèi)層楔形孔破內(nèi)層黑化銅之間分離造成孔銅斷裂或不連續(xù)或鍍層皺褶鍍層應(yīng)力加大等狀況。另外除膠幾個槽液之間協(xié)調(diào)控制問題也是非常重要原因。

膨松/溶脹不足，可能會造成除膠渣不足；膨松/溶脹過渡而出較為能除盡已蓬松樹脂，則改出在沉銅時也會活化不良沉銅不上，即使沉上銅也可能在后工序出現(xiàn)樹脂下陷，孔壁脫離等缺陷；對除膠槽來講，新槽和較高處理活性也可能會一些聯(lián)結(jié)程度較低單功能樹脂雙功能樹脂和部分三功能樹脂出現(xiàn)過度除膠現(xiàn)象，導(dǎo)致孔壁玻璃纖維突出，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生。

孔無銅開路，對PCB行業(yè)人士來講并不陌生，但是如何控制？很多同事都曾多次問。切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善，總是反復(fù)重來，今天是這個工序產(chǎn)生的，明天又是那個工序產(chǎn)生的。其實控制并不難，只是一些人不能去堅持監(jiān)督預(yù)防而已，總是頭痛醫(yī)頭、腳痛醫(yī)腳。

以下是我個人對孔無銅開路的見解及控制方法。產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：

1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。

2.沉銅時藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。

3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。

4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產(chǎn)生慢咬蝕。

5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時間太長。

6.沖板壓力過大，（設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開。

7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。

針對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的原因作改善：

1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm）增加高壓水洗及除膠渣工序。

2.提高藥水活性及震蕩效果。

3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。

4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。

5.設(shè)定計時器。6.增加防爆孔。減小板子受力。

7.定期做滲透能力測試。