一直以來,小編尤其關注CSP的發(fā)展,從開始的"免封裝"夸張性的描述,到如今封裝企業(yè)紛紛參與。而對于CSP的當前現(xiàn)狀,小編了解到的基本呈現(xiàn)是登上LED舞臺傳唱已久,但卻一直沒有以更高的性價比落地。
由于遲遲沒有落地,不禁開始對CSP未來持有懷疑的態(tài)度。從當前的CSP發(fā)展來看,無論是臺灣還是大陸,似乎目前CSP照明產(chǎn)品在市場上并沒有大規(guī)模的市占。
雖然臺灣地區(qū)一直把csp聚焦在高端背光市場,但如今OLED已在電視市場里逐漸升溫,這對于定位高端背光的CSP是否會遭遇尷尬呢?未來CSP該怎么走呢?
OLED入侵電視,CSP前途堪憂?
據(jù)悉,目前CSP在LED電視背光方面,一是提供客戶用于直下式液晶電視的超薄的CSP LED元件;二是,與導光板搭配,提供給側光式液晶電視。
對此,德豪潤達莫慶偉表示,背光方面,目前CSP主要還是在直下式的背光應用上,側入式的并不多。目前德豪潤達直下式背光產(chǎn)品就只有NSW313D和NSW1616D兩款,而照明應用除了這兩款之外,還有一款NSW2020D。
當大家都在認為CSP會跟之前SMD一樣,先從背光顯示逐漸走入照明時,卻發(fā)現(xiàn)此時非彼時,如今CSP才剛走入背光顯示不久,電視行業(yè)就被OLED大軍搶占了。
畢竟OLED風也已經(jīng)吹了好幾年,到如今價格更是越來越低,性能也越來越好了。不論是掌握著全球顯示行業(yè)主導權的LG和三星,還是國內大亨京東方和華星、長虹、海爾等一批電視廠商都紛紛布局。除此之外,作為LED行業(yè)的大佬飛利浦也同樣表示出對OLED的興趣,其品牌相關負責人更表示現(xiàn)在正是進軍OLED電視市場的大好時機。
作為準備以背光顯示來起步的CSP,一邊面對OLED技術大舉進軍,另一方面卻面臨著市場的萎縮,據(jù)日亞化近日預估2016年LED產(chǎn)業(yè)只有5%的成長,但是背光市場有可能衰退甚至萎縮達30%。CSP前景似乎看起來并沒有想象中那么好。
對此莫慶偉表示,OLED肯定是大勢所趨,但是老的技術應該還有幾年存在的時間。而且CSP在背光市場是從0開始搶市場,所以有增長,不會出現(xiàn)被現(xiàn)有產(chǎn)品和被OLED擠壓得無法生存的狀態(tài)。
對此天電敬奕程也表示, OLED現(xiàn)在發(fā)展是很快,背光市場本身已經(jīng)很成熟。當然OLED市場也已經(jīng)開始放量,但是還有其他的應用方式參與進來,比如小間距,超近距投影等,CSP在此類市場的可能是在現(xiàn)有的背光應用上做替代。
而此前,日亞化第二部門技術長坂本考史先生也曾表示過,隨著市場需求逐漸往高端發(fā)展, OLED技術的確是一個好的商機。但目前來看OLED不太可能取代LED,產(chǎn)品穩(wěn)定度及量產(chǎn)將是OLED目前最大的兩個課題,且LED的效能品質提升,不會被完全取代。
賣"分/W"了?
關于CSP至今很難搶占市場,原因有二。其一是,現(xiàn)有的LED產(chǎn)品的性價比已經(jīng)很高,而且很多廠家還在持續(xù)升級;其二是CSP本身的技術在量產(chǎn)及其產(chǎn)品相關的配套上需要更大的投資,增加產(chǎn)品本身的成本,這不是一家企業(yè)就能推動的,需要大家一起來,而目前還是有一些在觀望。
但是,立體光電總經(jīng)理程勝鵬表示,2016年,CSP將在價格上有很大突破,會邁入分/W時代!
對此,德豪潤達副總裁莫慶偉博士表示,2016年CSP實現(xiàn)分/W有點難度,CSP不會這這么便宜的,因為還有很多工作要做。其還表示,目前國內大陸這邊能夠實現(xiàn)CSP量產(chǎn)的企業(yè)并不多,可能只有德豪潤達。
關于價格是否走入分/W時代,天電光電敬奕程表示,關于價格的走勢,這是市場行情,受需求及規(guī)模等多方面因素影響。但是,如果LED市場價格持續(xù)走低,CSP要想進入實際應用也需要隨行就市。同時,對應用來說,也需要有實實在在的系統(tǒng)應用級別的優(yōu)勢,客戶才會接受。除此之外,CSP的競爭力還跟相應的規(guī)模有關,這是雞和蛋的問題。所以整體市場的走勢會很大程度地影響CSP的定價。
其還表示,CSP現(xiàn)在很火,很多廠商都在涉足,但同時也看到一些不確定的因素。不排除有人為了進入市場做此類價格支持,畢竟現(xiàn)在市場的價格已經(jīng)走到比較低的位置了。但可靠性,應用優(yōu)勢還有待檢驗。
并非取代原有封裝供應鏈 而是走產(chǎn)業(yè)分流
不管2016年CSP的價格是否真的可以邁入分/W時代,但"革掉封裝企業(yè)的命"的言論早已被證明是噱頭。
CSP可以被認為是性價比戰(zhàn)爭催生出來的產(chǎn)物,拋開技術層面來看,其實還是LED產(chǎn)品的優(yōu)化。剖析整個產(chǎn)品,其實都是基于藍光芯片,只是采用不同的結構,最終實現(xiàn)更高性價比的LED產(chǎn)品。那是不是產(chǎn)品結構優(yōu)化升級后,與原來的產(chǎn)品就一定是取代關系呢?
對此,新世紀光電總經(jīng)理陳政權表示,CSP并非取代現(xiàn)有LED封裝供應鏈,而是走向產(chǎn)業(yè)分流。當LED產(chǎn)業(yè)面臨市場變化,產(chǎn)業(yè)與技術出現(xiàn)分流趨勢。
天電光電敬奕程表示,很多人都說CSP未來會成為芯片廠商的殺手锏,但CSP也并非就能包打天下,畢竟照明是多樣化的。其中還包括應用本身的不同訴求,每個產(chǎn)品也有各自的特點和優(yōu)勢,后續(xù)一定是細分市場的趨勢。封裝廠商需要在細分的市場里提供對客戶應用的附加值,同時發(fā)揮各種封裝本身的優(yōu)勢。