1、信號層(Signal Layers)
Altium Designer最多可提供32個信號層,包括頂層(Top Layer)、底層(Bottom Layer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過通孔(Via)、盲孔(Blind Via)和埋孔(Buried Via)實(shí)現(xiàn)互相連接。
(1)、頂層信號層(Top Layer)
也稱元件層,主要用來放置元器件,對于雙層板和多層板可以用來布置導(dǎo)線或覆銅。
(2)、底層信號層(Bottom Layer)
也稱焊接層,主要用于布線及焊接,對于雙層板和多層板可以用來放置元器件。
(3)中間信號層(Mid-Layers)
最多可有30層,在多層板中用于布置信號線,這里不包括電源線和地線。
2、內(nèi)部電源層(Internal Planes)
通常簡稱為內(nèi)電層,僅在多層板中出現(xiàn),PCB板層數(shù)一般是指信號層和內(nèi)電層相加的總和數(shù)。與信號層相同,內(nèi)電層與內(nèi)電層之間、內(nèi)電層與信號層之間可通過通孔、盲孔和埋孔實(shí)現(xiàn)互相連接。
3、絲印層(Silkscreen Layers)
一塊PCB板最多可以有2個絲印層,分別是頂層絲印層(Top Overlay)和底層絲印層(Bottom Overlay),一般為白色,主要用于放置印制信息,如元器件的輪廓和標(biāo)注,各種注釋字符等,方便PCB的元器件焊接和電路檢查。
(1)頂層絲印層(Top Overlay)
用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號以及各種注釋字符。
(2)底層絲印層(Bottom Overlay)
與頂層絲印層相同,若所有標(biāo)注在頂層絲印層都已經(jīng)包含,底層絲印層可關(guān)閉。
4、機(jī)械層(Mechanical Layers)
機(jī)械層,一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息,如PCB的外形尺寸、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。這些信息因設(shè)計(jì)公司或PCB制造廠家的要求而有所不同,下面舉例說明我們的常用方法。
Mechanical 1:一般用來繪制PCB的邊框,作為其機(jī)械外形,故也稱為外形層;
Mechanical 2:我們用來放置PCB加工工藝要求表格,包括尺寸、板材、板層等信息;
Mechanical 13 & Mechanical 15:ETM庫中大多數(shù)元器件的本體尺寸信息,包括元器件的三維模型;為了頁面的簡潔,該層默認(rèn)未顯示;
Mechanical 16:ETM庫中大多數(shù)元器件的占位面積信息,在項(xiàng)目早期可用來估算PCB尺寸;為了頁面的簡潔,該層默認(rèn)未顯示,而且顏色為黑色。
5、遮蔽層(Mask Layers)
Altum Designer提供了阻焊層(Solder Mask)和錫膏層(Paste Mask)兩種類型的遮蔽層(Mask Layers),在其中分別有頂層和底層兩層