在工業(yè)自動化風(fēng)潮的引領(lǐng)下，工業(yè)市場對于傳感器的需求日益增高，舉凡陀螺儀、測斜儀、磁力計(jì)、麥克風(fēng)以及壓力傳感器等組件都開始被運(yùn)用在工廠中，透過多重傳感器的融合來提高工廠生產(chǎn)效率，加速工業(yè)自動化進(jìn)程。 因應(yīng)此趨勢，傳感器廠商也從消費(fèi)性領(lǐng)域跨入工業(yè)應(yīng)用市場，擴(kuò)增工業(yè)傳感器產(chǎn)品，以掌握下一波MEMS商機(jī)。

意法半導(dǎo)體(ST)MEMS傳感器產(chǎn)品部消費(fèi)性MEMS事業(yè)單位總監(jiān)Simone Ferri指出，縱觀全球半導(dǎo)體市場，可觀察到第一波MEMS浪潮是由行動裝置應(yīng)用所主導(dǎo)，而在消費(fèi)性MEMS傳感器被大量采用后， 傳感器在工業(yè)應(yīng)用商機(jī)也逐漸浮現(xiàn)。 他預(yù)測，智能制造等自動化應(yīng)用將掀起下一波MEMS浪潮。

Ferri表示，各應(yīng)用市場對于MEMS傳感器要求皆不同，以消費(fèi)性產(chǎn)品而言，功耗、體積以及成本會是設(shè)計(jì)要點(diǎn)；而工業(yè)用傳感器則會以耐用性及可靠度為首要考慮，且為適應(yīng)不同工廠環(huán)境，工業(yè)用傳感器須具備更大的工作溫度范圍、 振動容忍度以及良好的防塵效果。 此外，功能整合的彈性也相當(dāng)重要，傳感器廠商須提供客制化的封裝解決方案，依照各應(yīng)用需求將多重傳感器、聯(lián)網(wǎng)功能、功率IC以及微控制器整合在同一封裝內(nèi)。

為掌握下一波MEMS傳感器商機(jī)，ST也從消費(fèi)性領(lǐng)域跨足工業(yè)市場，并推出IIS3DHHC 3軸MEMS傳感器。 其主要應(yīng)用于通訊系統(tǒng)天線定位機(jī)械的精密傾角計(jì)，以及各種工業(yè)平臺所用的穩(wěn)定器或調(diào)平器。 有別于消費(fèi)性傳感器的LGA塑料封裝技術(shù)，該測斜儀采CLGA陶瓷封裝技術(shù)，即便長時間運(yùn)行或處于溫度變化大的環(huán)境內(nèi)，也能確保測量的精準(zhǔn)度。

談到工業(yè)傳感器對于功耗的要求，F(xiàn)erri指出，過去工業(yè)產(chǎn)品對于功耗要求較低，但隨著IIoT的發(fā)展，未來工業(yè)裝置對于功耗要求會越來越嚴(yán)格。 因應(yīng)此勢，IIS3DHHC整合模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換功能，以及包括FIFO數(shù)據(jù)存儲和中斷控制在內(nèi)的數(shù)字電路，并簡化電源管理設(shè)計(jì)，以延長電池供電設(shè)備的運(yùn)作時間。

綜合上述，F(xiàn)erri強(qiáng)調(diào)，傳感器廠商須能提供多種類傳感器，以及封裝上的彈性來滿足市場的各式需求，才能在下一波MEMS傳感器浪潮中保有競爭優(yōu)勢。