PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數，平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢？

首先大家要弄清楚自己需要的材料用于哪里，以及希望這些板材有什么特性，這樣才能選購到自己真正所需要的材料。

對于一般的電子商品，一般都選用FR4板材，它不是一種材料名稱，而是一種材料等級，所代表的意思是樹脂材料經過燃燒狀態(tài)后，必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格。目前一般電路板所用的FR-4等級材料的種類非常多，但是多數都是以所謂的四功能（Tera-FuncTIon）的環(huán)氧樹脂，加上填充劑（Filler）以及玻璃纖維所做出的復合材料，其具有耐高溫、阻燃、絕緣等特點。此外，基板受熱后會發(fā)生彎曲，板子脹縮后會對元件產生影響，會造成電極剝離，降低了可靠性，所以應該盡量選用彎曲程度小的板材，而FR4基板材料就是一種不錯的選擇。

選擇PCB基板材料時應考慮以下幾點因素：

（1）選擇適當的玻璃化轉變溫度（Tg）較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。

（2）耐熱性高，一般要求能有250℃／50S的耐熱性。

（3）平整度好，SMT中要求盡量采用彎曲程度小的板材，翹曲度要求《0.0075mm／mm。

（4）熱膨脹系數（CTE）低，由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致，容易造成PCB變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂，導致損壞元件。

（5）電氣性能，高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料，絕緣電阻、耐電壓強度、抗電弧性能都需滿足產品要求。

了解了以上幾點基材選擇要素，相信在選擇基板材料的時候會省力不少。