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  • 晶圓廠報(bào)價(jià)大漲,三類芯片漲潮繼續(xù)
    晶圓廠報(bào)價(jià)大漲,三類芯片漲潮繼續(xù)
  • 晶圓廠報(bào)價(jià)大漲,三類芯片漲潮繼續(xù)
  •   發(fā)布日期: 2021-08-14  瀏覽次數(shù): 1,680

    據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,晶圓代工成熟制程產(chǎn)能大缺,報(bào)價(jià)漲不停,主要使用成熟制程生產(chǎn)的。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,晶圓代工成熟制程指標(biāo)廠聯(lián)電上周法說(shuō)會(huì)二度上調(diào)今年全年平均單價(jià)(ASP)增幅預(yù)估,凸顯成熟制程代工報(bào)價(jià)漲勢(shì)比預(yù)期還兇猛,聯(lián)電同時(shí)釋出明年接單無(wú)虞的訊息,均透露當(dāng)下成熟制程代工產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況,為因應(yīng)代工廠漲價(jià)趨勢(shì),使用成熟制程生產(chǎn)的芯片也會(huì)跟漲,造就此波產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)價(jià)漲不停的現(xiàn)象。 目前來(lái)看,包括觸控IC、觸控與驅(qū)動(dòng)整合IC(TDDI)、微控制器(MCU)等三類使用成熟制程生產(chǎn)的芯片最搶手,身價(jià)隨之水漲船高。

     

    臺(tái)廠當(dāng)中,義隆是少數(shù)產(chǎn)品線涵蓋這三大類夯貨的IC設(shè)計(jì)廠,受惠最大,其目前在NB觸控板模組、觸控屏幕IC與指向裝置模組這三大產(chǎn)品的全球市占率都高居第一,MCU則主攻各類電子終端產(chǎn)品,TDDI也將在年底前量產(chǎn),并規(guī)劃LTDI、折疊手機(jī)觸控IC及Mini LED相關(guān)芯片,也將在今年底至明年初貢獻(xiàn)營(yíng)運(yùn),火力全開。

    義隆董事長(zhǎng)葉儀晧以行動(dòng)力挺自家后市,根據(jù)公開資訊觀測(cè)站最新資料,截至今年6月(7月持股動(dòng)態(tài)尚未公布),葉儀晧連續(xù)三個(gè)月加碼買進(jìn)自家股票,總金額超過(guò)1億元。 盛群、敦泰、聯(lián)詠等業(yè)者,各自挾MCU或TDDI市況大好、報(bào)價(jià)揚(yáng)升等優(yōu)勢(shì),也將受惠此波市場(chǎng)盛況,有助其營(yíng)收、毛利與獲利表現(xiàn)。

    談到后續(xù)報(bào)價(jià)是否繼續(xù)調(diào)高,IC設(shè)計(jì)業(yè)者多半表示,會(huì)視上游晶圓代工報(bào)價(jià)情況進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。依照目前市況看來(lái),除少數(shù)頂尖。 IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,今年上半年產(chǎn)品價(jià)格大約是一季漲一成左右,進(jìn)入下半年,各季漲幅應(yīng)當(dāng)也差不多。即使近期市場(chǎng)傳出些許雜音,但頂多是例如客戶原先要100顆,IC廠商卻只能供應(yīng)90顆,現(xiàn)在客戶需求降到95至97顆,貨依然不夠交,只是供需缺口縮小而已,因此產(chǎn)品報(bào)價(jià)至少到年底前還是處于上漲局面。 同時(shí),IC設(shè)計(jì)廠提到,現(xiàn)在晶圓代工廠給出的訊息,就是會(huì)一路滿到年底,因?yàn)镮C的新應(yīng)用持續(xù)增加,且晶圓代工廠的產(chǎn)能也還沒有明顯放大,即使有部分產(chǎn)業(yè)的需求下滑,其他產(chǎn)業(yè)的需求訂單就會(huì)立刻補(bǔ)上,這使得晶圓代工的報(bào)價(jià)有可以保持繼續(xù)向上的動(dòng)力。

    陸行之:未來(lái)20~30年晶圓代工年年漲價(jià)

    全球科技產(chǎn)業(yè)需求已現(xiàn)雜音,但晶圓代工大廠卻接單滿到2023年,對(duì)此知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師陸行之表示,晶圓代工是景氣反轉(zhuǎn)觀察的最后一棒,所以訊息會(huì)有落差,但即便2022年需求成長(zhǎng)趨緩,但未來(lái)長(zhǎng)達(dá)20~30年的「半導(dǎo)體通膨」將使晶圓代工每年都漲價(jià)。 陸行之提到的三個(gè)重點(diǎn)還包括:2. 全球大舉擴(kuò)張晶圓產(chǎn)能,美國(guó)預(yù)估拉高市占率3個(gè)百分點(diǎn),對(duì)臺(tái)積電影響有限,反而是資本支出翻倍成長(zhǎng)將使?jié)q價(jià)趨勢(shì)難免。3. 英特爾是美國(guó)半導(dǎo)體政策最大受惠者,跟臺(tái)積電關(guān)系是敵是友仍難分辨。

    對(duì)于臺(tái)積電、聯(lián)電、力積電紛紛喊話接單已到2023年,陸行之表示,晶圓代工廠是觀察景氣反轉(zhuǎn)的最后一棒,也就是最后才會(huì)知道。最前頭知道景氣的是做筆電或手機(jī)的,其次做IC設(shè)計(jì)的,最后才是晶圓代工廠,所以才會(huì)說(shuō)半導(dǎo)體到現(xiàn)在還說(shuō)訂單看到2023年,「但可以看到TV需求已經(jīng)下來(lái)了,筆電的需求沒有這么旺」,訊息產(chǎn)生一些差異性。

    陸行之表示,2023年芯片仍缺貨的說(shuō)法「參考就好」,應(yīng)該走一步看一步,每個(gè)產(chǎn)業(yè)有其的狀況,所以會(huì)有不同聲音,過(guò)去這兩年確實(shí)受到疫情影響,在家六機(jī)需求(筆電、Chromebook、平板電腦、大尺寸手機(jī)、TV、游戲機(jī))變好,在家的人大量采購(gòu)筆電電腦,但這兩年升級(jí)都做完了,2022年很可能需求會(huì)趨緩甚至衰退,但晶圓代工廠是看不到的,因?yàn)檫€在缺貨,訂單一路看到2023年。

    但實(shí)際上,市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)疫情趨緩后的雜音,大家開始擔(dān)心需求不會(huì)那么強(qiáng),現(xiàn)在全球已有40%打過(guò)疫苗,陸行之表示相信年底,全球超過(guò)5成的人打過(guò)兩劑疫苗,甚至更高,所以假設(shè)這么高的話,之前的這些需求就會(huì)慢慢消失,消失后市場(chǎng)會(huì)如何?現(xiàn)在市場(chǎng)有兩派,一派就是假設(shè)會(huì)下來(lái),一派就是走一步看一步。 現(xiàn)在全球瘋投資晶圓廠,總金額上看10兆美元,其效應(yīng)將如何看待?陸行之認(rèn)為,白宮近期發(fā)表第一份250頁(yè)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告談半導(dǎo)體,只是第一步,2022年2月還有第二份報(bào)告,會(huì)針對(duì)6大產(chǎn)業(yè)做探討,第一項(xiàng)就是研究半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

    他指出,美國(guó)憂慮自身在全球晶圓生產(chǎn)市占率滑落至12%,所以現(xiàn)在用獎(jiǎng)勵(lì)方式鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資,但效果不大,SIA預(yù)估,若美國(guó)現(xiàn)在不做任何動(dòng)作,市占率在2030年會(huì)下滑到10%,但不表示丟500億美元到產(chǎn)業(yè)就有效,因?yàn)橹袊?guó)大基金也是第一次丟3000億人民幣,過(guò)幾年又丟3000億人民幣,假設(shè)美國(guó)也這樣做,市占率可能從現(xiàn)在12%拉高至15%,但不可能拉到20%幾。

    美國(guó)晶圓代工市占率若提高3個(gè)百分點(diǎn),誰(shuí)會(huì)受害?陸行之表示,「每個(gè)人分一點(diǎn),臺(tái)積電市占率掉1個(gè)百分點(diǎn),其他人加總掉2個(gè)百分點(diǎn),我覺得還好,因?yàn)檎w市場(chǎng)是成長(zhǎng)的?!?陸行之表示,他的團(tuán)隊(duì)正在研究「半導(dǎo)體通膨」現(xiàn)象,因?yàn)檫^(guò)去20~30年半導(dǎo)體是跌價(jià)趨勢(shì),但為未來(lái)20幾年半導(dǎo)體是漲價(jià)趨勢(shì),摩爾定律趨緩影響很大。他認(rèn)為,2022年因住家六機(jī)需求不這么大,可能半導(dǎo)體漲價(jià)不多,但后年又會(huì)恢復(fù)漲價(jià)。

    而全球晶圓廠投資都面臨高資本支出壓力,聯(lián)電用新模式(邀IC設(shè)計(jì)業(yè)者出資讓聯(lián)電擴(kuò)廠)擴(kuò)廠,對(duì)此陸行之分析,投資先進(jìn)制程折舊率是8成,投資一座12吋成熟制程,折舊費(fèi)用是5~6成,若投資8吋晶圓廠,買舊設(shè)備是折舊15~20%,但若買新設(shè)備也是5成起跳。 當(dāng)半導(dǎo)體設(shè)備越來(lái)越貴,美國(guó)調(diào)查顯示,投資5納米制程晶圓廠若5萬(wàn)片產(chǎn)能要花120億美元,3納米要200億美元,支出是增加66%,預(yù)估2020~2030年之間半導(dǎo)體資本支出將是過(guò)去10年(2010~2020年)的3倍以上,2030年到2040年的資本支出又將是2020~2030年的4~5倍以上。

    由于設(shè)備支出負(fù)擔(dān)大,設(shè)備商是有議價(jià)權(quán)的,臺(tái)積電這類代工廠也能漲價(jià),「未來(lái)20~30年晶圓代工每一年都會(huì)漲。」他說(shuō)。


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