5月24日消息 今年以來，晶圓代工產(chǎn)能極度短缺，為因應(yīng)客戶龐大的訂單需求，晶圓代工廠相繼擴大投資擴產(chǎn)，成熟制程產(chǎn)能將于 2022 年起陸續(xù)開出，并于 2023 年達到高峰期，屆時產(chǎn)能吃緊情況可望獲得緩解；但隨著產(chǎn)能全數(shù)上線，未來產(chǎn)業(yè)可能面臨的供過于求情況，仍是潛在隱憂。

 

臺積電致力追逐摩爾定律，推進先進制程發(fā)展；不過，在全球成熟制程產(chǎn)能嚴(yán)重短缺下，為支援客戶需求，臺積電也罕見擴充成熟制程產(chǎn)能，將在南京廠擴產(chǎn)月產(chǎn)能 2 萬片的 28 納米制程。

 

臺積電認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能短缺情況將延續(xù)至明年，成熟制程更可能缺到 2022 年，而臺積電成熟制程新產(chǎn)能將于 2023 年開出。

 

聯(lián)電則將與多家客戶共同攜手，擴充在南科 Fab 12A P6 廠區(qū)產(chǎn)能，采 28 納米制程、月產(chǎn)能 2.75 萬片，客戶將以議定價格預(yù)先支付訂金，擴建產(chǎn)能預(yù)計 2023 年第二季投產(chǎn)。

 

聯(lián)電認(rèn)為，考量交期及地緣政治等因素，且近 1-2 年市場不會有顯著的產(chǎn)能增加，預(yù)期成熟制程產(chǎn)能吃緊情況，2023 年前都不會緩解。

 

世界先進也買下友達位于竹科的 L3B 廠廠房及廠務(wù)設(shè)施，可容納 8 英寸月產(chǎn)能 4 萬片，預(yù)計 2022 年完成交割；業(yè)界人士認(rèn)為，以裝機等時程來推算，最快也要 2022 年底、慢則 2023 年才可望量產(chǎn)。

 

 力積電將在苗栗銅鑼興建 12 英寸晶圓新廠，總產(chǎn)能每月 10 萬片，從 2023 年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值將超過 600 億元新臺幣。

 

中芯國際則與深圳市政府?dāng)y手，擴充 28 納米 (及以上) 制程產(chǎn)能，月產(chǎn)能 4 萬片 12 英寸晶圓，預(yù)計 2022 年開始生產(chǎn)。

 

除晶圓代工廠，許多半導(dǎo)體廠也相繼擴大投資，如英特爾將重回晶圓代工產(chǎn)業(yè)，存儲器大廠海力士將擴大投入晶圓代工事業(yè)。

 

隨著車用、5G、AIoT 等芯片新需求快速興起，對全球產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構(gòu)性改變，造成成熟制程芯片需求大爆發(fā)，且未來供不應(yīng)求將更嚴(yán)重。

 

雖然各家大廠爭相擴產(chǎn)，除盼能紓解市場缺貨壓力外，勢必也是對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景充滿信心，不過，未來可能面臨的景氣反轉(zhuǎn)仍是潛在風(fēng)險。

 

另一方面，隨著各國紛紛砸下巨額資金，補貼本土半導(dǎo)體芯片自主化生產(chǎn)，就有專家示警，在芯片產(chǎn)能過多下，當(dāng)洶涌的需求浪潮退去，未來可能導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)走向供過于求的局面。