隨著模擬IC市場規(guī)模持續(xù)增長，模擬IC龍頭廠商德州儀器(TI)已計劃在美國德州Richardson地區(qū)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設施。

科技資訊與趨勢分析媒體SourceToday援引德州儀器提交的特殊稅務考慮申請文件報導稱，該32億美元投資分為建設工廠與晶圓生產(chǎn)設備兩大部分。其中，建設工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設備的投資金額為27億美元。雖然目前該特殊稅務申請案尚未獲得當?shù)卣ㄟ^，但如果一切按計劃進行的話，該晶圓廠將于2019年開始興建，并于2022年正式運營。

根據(jù)IC Insights發(fā)布的新2018 McClean報告顯示，在電源管理、信號轉(zhuǎn)換與汽車電子三大應用的帶動下，模擬芯片市場在2017-2022年的復合年增率(CAGR)將達到6.6%，優(yōu)于整體IC市場的5.1%。2017年，全球模擬芯片市場的規(guī)模為545億美元，預估到2022年，市場規(guī)模將達到748億美元。

據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2017年全球前十大模擬IC供應商占據(jù)了59%的模擬市場，且排名前十的模擬IC供應商均為歐美日廠商，分別是德州儀器(TI)、ADI、Skyworks、英飛凌、ST、NXP、Maxim、安森美半導體、Microchip和瑞薩電子。

值得一提的是，在2017年全球前十大模擬IC供應商中，德州儀器(TI)憑借模擬銷售額達99億美元和18%的市場份額，再次擴大了其在頂級模擬供應商中的領先地位。此外，在前10名中，安森美半導體的模擬銷售額增幅最大，收入增長35%至18億美元，占市場份額的3%。

作為全球領先的模擬IC供應商，模擬IC業(yè)務是TI公司最主要的營收來源。根據(jù)IC Insights的估計，2017年，TI模擬收入占其130億美元IC總銷售額的76%，以及其139億美元半導體總收入的71%。

同時，TI公布的2018年Q1財報顯示，一季度實現(xiàn)營收37.89億美元，同比增長11.38%；實現(xiàn)凈利潤13.66億美元，同比增長37.01%。據(jù)天風證券的研究報告稱，TI第一季度的超預期表現(xiàn)主要來自工業(yè)和汽車市場對相關產(chǎn)品的強勁需求，特別是模擬產(chǎn)品線。模擬芯片收入比去年同期增長14%，主要來源于能源和信號鏈的需求增長。

TI如此亮眼的業(yè)績，很大程度上是得益于模擬芯片自身及其市場的特點，即模擬芯片的差異性顯著，生命周期長。

據(jù)悉，TI是首批在12英寸晶圓上生產(chǎn)模擬芯片的公司之一。該公司稱，與使用8英寸晶圓相比，在12英寸晶圓上制造模擬IC，可以使每個未封裝芯片的成本優(yōu)勢提升40%。2017年，TI一半以上的模擬收入都是通過使用12英寸晶圓制造實現(xiàn)的。而現(xiàn)在，TI計劃再次投資32億美元用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設施，將會使該公司在未來的市場競爭中處于有利位置。