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    pcb布線約束規(guī)則有哪些
  • pcb布線約束規(guī)則有哪些
  •   發(fā)布日期: 2019-06-11  瀏覽次數(shù): 1,525

     pcb布線約束規(guī)則有哪些

      (1)PCB頂層走RF信號,RF信號下面的平面層必須是完整的接地平面,形成微帶線結(jié)構(gòu)。如圖13所示。要保證微帶線的結(jié)構(gòu)完整性,必須做到:同層內(nèi)微帶線要做包地銅皮處理,建議地銅皮邊緣離微帶線邊緣有3H的寬度。H表示介質(zhì)層厚度。在3H范圍內(nèi),不得有其它信號過孔。禁止RF信號走線跨第二層的地平面縫隙。非耦合微帶線間要加地銅皮,并在地銅皮上加地過孔。

      微帶線至屏蔽壁距離應(yīng)保持為3H以上。微帶線不得跨第二層地平面的分割線。

     

       pcb布線約束規(guī)則有哪些

     ?。?)要求地銅皮到信號走線間隔≥3H。

      (3)地銅皮邊緣加地線孔,孔間距約在100mils左右,均勻整齊排列;

     ?。?)地線銅皮邊緣要光滑、平整,禁止尖銳毛刺;

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     ?。?)除特殊用途外,禁止RF信號走線上伸出多余的線頭。

     ?。?)RF信號布線周圍如果存在其它RF信號線,就要在兩者之間輔地銅皮,并在地銅皮上間隔100mils左右加一個(gè)接地過孔,起隔離作用。

     ?。?)RF信號布線周圍如果存在其它不相關(guān)的非RF信號(如過路電源線),要在兩者間輔地銅皮,并每隔100mils左右加一個(gè)接地過孔。

      (8)RF信號過孔與內(nèi)層的其它布線靠近,如左圖所示的過路電源線靠近了RF信號過孔,電源線上的EMI干擾會(huì)竄入RF布線,所以要采用圖14右圖正確的布線方法,在電源線與RF信號過孔間輔地并加地過孔,起隔離作用。有時(shí)內(nèi)層的RF信號線與其它有較強(qiáng)干擾的信號(如過路電源線)過孔靠近,也采用同樣的方法輔地并加地過孔。

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     ?。?)器件安裝孔是非金屬化孔時(shí),RF信號布線要遠(yuǎn)離器件安裝孔。需要在RF信號布線與安裝孔間輔進(jìn)地銅皮,并加接地過孔。


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