在pcba加工焊接過程中,助焊劑的性能直接影響到焊接的質(zhì)量。那么常見的pcba加工的焊接不良有哪些呢?又該怎么去分析并改良出現(xiàn)的不良焊接呢?
。 標準焊點的要求:
1、可靠的電氣連接
2、足夠的機械強度
3、光潔整齊的外觀
電子元件標準焊點
(1)不良術(shù)語
短 路:不在同一條線路的兩個或以上的點相連并處于導通狀態(tài)。
起皮 :線路銅箔因過分受熱或外力作用而脫離線路底板。
少錫:焊盤不完全,或焊點不呈波峰狀飽滿。
假焊:焊錫表面看是波峰狀飽滿,顯光澤,但實質(zhì)上并未與線路銅箔相熔化或未完全熔化在線路銅箔上。
脫焊:元件腳脫離焊點。
虛焊:焊錫在引線部與元件脫離。
角焊:因過分加熱使助焊劑丟失多引起焊錫拉尖現(xiàn)象。
拉尖:因助焊劑丟失而使焊點不圓滑,顯得無光澤。
元件腳長:元件腳露出板底的長度超過1.5-2.0mm。
盲點:元件腳未插出板面。
1.不良狀況:焊后pcb板面殘留物太多,板子臟。
結(jié)果分析:
(1)焊接前未預熱或預熱溫度過低,錫爐溫度不夠;
(2)走板速度太快;
(3)錫液中加了防氧化劑和防氧化油;
(4)助焊劑涂布太多;
(5)組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;
(6)在焊劑使用過程中,較長時間未添加稀釋劑。
2.不良狀況:容易著火
結(jié)果分析:
(1)波峰爐本身沒有風刀,造成助焊劑堆積,加熱時滴到加熱管上;
(2)風刀的角度不對(助焊劑分布不均勻);
(3)PCB上膠太多,膠被引燃;
(4)走板速度太快(助焊劑未完全揮發(fā),滴落到加熱管)或太慢(板面太熱);
(5)工藝問題(pcb板材,或者pcb離加熱管太近)。
3.不良狀況:腐蝕(元件發(fā)綠,焊點發(fā)黑)
結(jié)果分析:
(1)預熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;
(2)使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒有清洗。
4.不良狀況:連電、漏電(絕緣性不好)
結(jié)果分析:
(1)pcb設計不合理
(2)pcb阻焊膜質(zhì)量不好,容易導電
5.不良現(xiàn)象:虛焊、連焊、漏焊
結(jié)果分析:
(1)焊劑涂布的量太少或不均勻;
(2)部分焊盤或焊腳氧化嚴重;
(3)pcb布線不合理;
(4)發(fā)泡管堵塞,發(fā)泡不均勻,造成助焊劑涂布不均勻;
(5)手浸錫時操作方法不當;
(6)鏈條傾角不合理;
(7)波峰不平。
6.不良現(xiàn)象:焊點太亮或焊點不亮
結(jié)果分析:
(1)可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題;
(2)所用焊錫不好。
7.不良現(xiàn)象:煙大、味大
結(jié)果分析:
(1)助焊劑本身的問題:使用普通樹脂則煙氣較大;活化劑煙霧大,有刺激性氣味;
(2)排風系統(tǒng)不完善。
8.不良現(xiàn)象:飛濺、錫珠
結(jié)果分析:
(1)工藝上:預熱溫度低(焊劑溶劑未完全揮發(fā));走板速度快,未達到預熱效果;鏈條傾角不好,錫液與pcb間有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠;手浸錫時操作不當;工作環(huán)境潮濕;
(2)pcb的問題:板面潮濕,有水分產(chǎn)生;pcb跑氣的孔設計不合理,造成pcb與錫液之間窩氣;pcb設計不合理,零件腳太密集造成窩氣。
9.不良現(xiàn)象:上錫不好、焊點不飽滿
結(jié)果分析:
(1)使用的是雙波峰工藝,一次過錫時助焊劑的有效成分已完全揮發(fā);
(2)走板速度太慢,預熱溫度過高;
(3)助焊劑涂布不均勻;
(4)焊盤和元器件腳氧化嚴重,造成吃錫不良;
(5)助焊劑涂布太少,未能使焊盤及組件引腳完全浸潤;
(6)pcb設計不合理,影響了部分元器件的上錫。
10.不良現(xiàn)象:PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡
結(jié)果分析:
(1)80%以上的原因是pcb制造過程中出現(xiàn)的問題:清洗不干凈、劣質(zhì)阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等;
(2)錫液溫度或預熱溫度過高;
(3)焊接次數(shù)過多;
(4)手浸錫操作時,pcb在錫液表面停留時間過長。
以上就是pcba加工過程中的不良焊接現(xiàn)象和結(jié)果分析。