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  • PCB孔銅厚度標(biāo)準(zhǔn)及成品銅厚構(gòu)成
    PCB孔銅厚度標(biāo)準(zhǔn)及成品銅厚構(gòu)成
  • PCB孔銅厚度標(biāo)準(zhǔn)及成品銅厚構(gòu)成
  •   發(fā)布日期: 2019-05-29  瀏覽次數(shù): 5,974

    過(guò)孔局部銅厚過(guò)薄和過(guò)孔開路PCB制造行業(yè)共同面臨的重大技術(shù)課題之一,以往對(duì)過(guò)孔開路的討論與研究文章多局限在PCB 制板時(shí)板材的選用,因板材的CTE熱膨脹系數(shù)較大,在后期裝配冷熱沖擊導(dǎo)致孔銅開裂等失效案例的分析,而沒有從PCB本身加工,孔銅電鍍方面去分析解決問(wèn)題。本文從PCB的電鍍方面去分析過(guò)孔局部銅薄起因,告訴大家怎樣從電鍍方面避免因過(guò)孔銅薄而出現(xiàn)開路導(dǎo)致PCB失效。

    一般而言,傳統(tǒng)電路板的孔銅厚度大多數(shù)都要求在0.8-1mil之間。至于某些高密度電路板,比如HDI,因?yàn)槊た撞灰纂婂兺瑫r(shí)為了細(xì)線制作的問(wèn)題,會(huì)適度的降低對(duì)孔銅厚度的要求,因此也有最低成品孔銅厚度0.4mil以上的規(guī)格出現(xiàn)。但是也有一些特殊的例子,例如:系統(tǒng)用的大型電路板,因?yàn)楸仨殤?yīng)付特殊的組裝以及長(zhǎng)時(shí)間使用的可靠性保證,因此要求孔內(nèi)銅厚度高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里面對(duì)孔銅厚度是有明確的等級(jí)劃分,因此需要什么樣的孔銅規(guī)格,根據(jù)產(chǎn)品的需要,最終還是由客戶指定的。

     

    PCB孔銅厚度標(biāo)準(zhǔn)及成品銅厚構(gòu)成

    下圖為常規(guī)PCB通用流程圖:

    PCB孔銅厚度標(biāo)準(zhǔn)及成品銅厚構(gòu)成

    PCB孔銅厚度標(biāo)準(zhǔn)及成品銅厚構(gòu)成

    從上兩個(gè)圖中我們可以清楚看到,我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說(shuō)完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚度,是在兩流程中電鍍完成,即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。

    PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說(shuō)完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚度,是在兩流程中電鍍完成,即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。

    常規(guī)成品1OZ成品銅厚,孔銅按IPC二級(jí)標(biāo)準(zhǔn),通常一銅(全板電鍍)的厚度為5-7um,二銅(圖形電鍍)厚度為13-15um,所以孔銅厚度在18-22um之間,加上蝕刻和其它原因?qū)е碌膿p耗, 最終孔銅就在20UM左右。

    孔內(nèi)銅厚標(biāo)準(zhǔn)要求(IPC-6012B、GJB 362A-96、QJ3103-99)

    PCB孔銅厚度標(biāo)準(zhǔn)及成品銅厚構(gòu)成

    通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),為實(shí)現(xiàn)不同層次的導(dǎo)電金屬提供電器連接,需要在通孔的孔壁上鍍上導(dǎo)電性良好的金屬銅。隨著終端產(chǎn)品的日趨激烈的競(jìng)爭(zhēng),勢(shì)必對(duì)PCB產(chǎn)品的可靠性提出更高的要求,而通孔電鍍層的厚度的大小則成了衡量PCB可靠性保證的項(xiàng)目之一。影響PCB孔銅厚度的一個(gè)重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。

    評(píng)估PCB鍍通孔效果的一個(gè)重要指標(biāo)就是孔內(nèi)銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業(yè)中,深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。

    為了更好的闡述深鍍能力,還經(jīng)常用到板厚孔徑比,即厚徑比。

    PCB板不是太厚而孔徑較大,電鍍過(guò)程中的電勢(shì)分布比較均勻,孔中離子擴(kuò)散度比較好,電鍍液的深鍍能力值往往比較大;反之,厚徑比比較高時(shí),孔壁會(huì)表現(xiàn)為“狗骨”現(xiàn)象,(孔口銅厚,孔中心銅薄的現(xiàn)象),鍍液的深鍍能力就較差。

    高深鍍能力有如下的優(yōu)勢(shì):

    1.提高可靠性保證

    孔壁電鍍銅層厚度的均勻性提升,為PCB在后續(xù)的表面貼裝及終端產(chǎn)品使用過(guò)程中的冷熱沖擊等提供了更好的保證,從而不會(huì)出現(xiàn)前期的失效問(wèn)題,延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命,提高產(chǎn)品的高可靠性。

    2.提升生產(chǎn)效率

    電鍍工序一般是制造流程中的“瓶頸”工序,深鍍能力的提升可縮短電鍍時(shí)間,提高產(chǎn)能和效率。

    3.降低制造成本

    PCB工廠普遍認(rèn)為:如果深鍍能力在原來(lái)基礎(chǔ)上提升10%,則至少可以降低材料成本10%的消耗。 此一項(xiàng)的直接收益就在百萬(wàn)元/年,更不包括提升產(chǎn)品品質(zhì)后帶來(lái)的一系列間接獲益。


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