SEMI Materials Market Data Subscription公布全球半導(dǎo)體材料市場在2018年增長10.6％，推動半導(dǎo)體材料銷售額達到519.4億美元，超過2011年471億美元的歷史高位。

根據(jù)WSTS（World Semiconductor Trade StaTIsTIcs）的數(shù)據(jù)，芯片市場2017年創(chuàng)紀錄達到了4122億美元，2018年創(chuàng)下歷史新高4688億美元。 

2018年晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197*億美元，同比增長率分別為15.9％和3.0％。

圖1：不同國家或地區(qū)的半導(dǎo)體材料銷售額及增長率。

臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費地區(qū)。韓國排名第二，中國大陸排名第三。韓國，歐洲，中國臺灣和中國大陸的材料市場銷售額增長最為強勁，而北美，世界其他地區(qū)（ROW）和日本市場則實現(xiàn)了個位數(shù)的增長。（ROW地區(qū)被定義為新加坡，馬來西亞，菲律賓，東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。）