SEMI Materials Market Data Subscription公布全球半導(dǎo)體材料市場在2018年增長10.6%,推動半導(dǎo)體材料銷售額達到519.4億美元,超過2011年471億美元的歷史高位。
根據(jù)WSTS(World Semiconductor Trade StaTIsTIcs)的數(shù)據(jù),芯片市場2017年創(chuàng)紀錄達到了4122億美元,2018年創(chuàng)下歷史新高4688億美元。
2018年晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為322億美元和197*億美元,同比增長率分別為15.9%和3.0%。
圖1:不同國家或地區(qū)的半導(dǎo)體材料銷售額及增長率。
臺灣憑借其龐大的代工廠和先進的封裝基地,以114億美元連續(xù)第九年成為半導(dǎo)體材料的最大消費地區(qū)。韓國排名第二,中國大陸排名第三。韓國,歐洲,中國臺灣和中國大陸的材料市場銷售額增長最為強勁,而北美,世界其他地區(qū)(ROW)和日本市場則實現(xiàn)了個位數(shù)的增長。(ROW地區(qū)被定義為新加坡,馬來西亞,菲律賓,東南亞其他地區(qū)和較小的全球市場。)
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