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  • 國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
    國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
  • 國內(nèi)的通富微電成為AMD 7nm芯片的封測廠商之一
  •   發(fā)布日期: 2019-01-15  瀏覽次數(shù): 1,123

    隨著GF公司退出7nm工藝研發(fā)、生產(chǎn),臺積電成為全球7nm芯片代工市場的最大贏家,AMD也宣布把未來的7nm芯片訂單都轉(zhuǎn)交給臺積電代工,目前發(fā)布的7nm Vega、7nm羅馬處理器及7nm銳龍都是臺積電的7nm工藝代工的。

    晶圓代工是芯片生產(chǎn)中的重要一步,不過后續(xù)還有封測服務(wù),這方面AMD的7nm芯片就有三家供應(yīng)商了,除了臺積電、硅品精密之外,國內(nèi)的通富微電也是AMD 7nm芯片的封測廠商之一。

     

    隨著CES展會上的發(fā)布,AMD現(xiàn)在的消費級銳龍?zhí)幚砥鳌⒎?wù)器級EPYC處理器以及Radeon顯卡三大業(yè)務(wù)都開始進入7nm節(jié)點,由于GF公司退出,AMD的7nm芯片訂單目前只能依賴臺積電的7nm工藝代工。

    去年官方宣布這則消息之后,很多玩家認為這對AMD是好事,畢竟GF以往在代工上不太靠譜的表現(xiàn)讓人懷疑他們的7nm代工能否順利量產(chǎn),但是從AMD角度來說,完全依賴一家供應(yīng)商的風(fēng)險其實更大,只是7nm芯片代工上他們沒有別的選擇了。

    晶圓代工生產(chǎn)之后還需要封裝測試,后端工序上AMD就吸取教訓(xùn)了,至少有三家供應(yīng)商。Digitimes援引業(yè)界消息人士稱,TSMC臺積電、SPIL硅品精密及TMFE通富微電是AMD 7nm芯片的三家供應(yīng)商,其中臺積電使用CoWoS芯片封裝技術(shù)為AMD封測7nm數(shù)據(jù)中心處理器,也就是EPYC羅馬芯片。

    硅品、通富微電則是AMD 7nm桌面、移動版CPUGPU的封測合作伙伴,簡單來說這三家廠商的劃分就是臺積電封測EPYC系列,消費級的7nm CPU、GPU是硅品、通富微電分擔(dān)。

    通富微電成立于1997年,2007年在深交所上市,總部位于江蘇南通崇川區(qū),擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司(南通通富)、合肥通富微電子有限公司(合肥通富)、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司(TF-AMD蘇州)、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.(TF-AMD檳城)以及在建的廈門通富微電子有限公司(廈門通富)六大生產(chǎn)基地。

    他們與AMD的合作源于收購AMD在蘇州及馬來西亞檳城的封測廠,上面提到的蘇州通富超威、TF-AMD檳城就是AMD出售了85%的股權(quán)給通富微電,并獲得了AMD這個大客戶。根據(jù)通富微電早前的消息,他們與AMD配套的7nm封測產(chǎn)品已經(jīng)具備量產(chǎn)實力,在高端市場有較大幅度地增長。


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