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  • 從三回路模型看開關(guān)電源共模干擾的解決之道
    從三回路模型看開關(guān)電源共模干擾的解決之道
  • 從三回路模型看開關(guān)電源共模干擾的解決之道
  •   發(fā)布日期: 2024-01-22  瀏覽次數(shù): 594

    開關(guān)電源模電流模型可以用下面三個(gè)回路來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)明。在開關(guān)管共模電壓的驅(qū)動(dòng)下,形成輸入回路、輸出回路和輸入-輸出大回路。從傳導(dǎo)發(fā)射的角度來(lái)說(shuō),我們希望減少輸入回路和輸入-輸出大回路的共模電流,從輻射發(fā)射角度來(lái)說(shuō),我們一方面希望減小共模電流,另一方面要減小各個(gè)回路面積。

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    另一方面,共模電流大小與產(chǎn)品的接地狀態(tài)息息相關(guān)。因?yàn)楣材k娏饕话阋獜?u>PCB上通過(guò)分布電容或者PCB與機(jī)殼的接地線流向機(jī)殼地,然后通過(guò)機(jī)殼與大地的分布電容或者機(jī)殼的接地線流向大地最后再回到共模電壓源,產(chǎn)品的機(jī)殼接地狀態(tài)好壞對(duì)分布電容和接地阻抗的的影響很大,這些都會(huì)影響共?;芈纷杩沟拇笮?,最終影響共模電流的大小。

    我們通過(guò)兩個(gè)例子來(lái)說(shuō)明產(chǎn)品接地狀態(tài)對(duì)共模電流的影響。

    ? 例子1如下:

    現(xiàn)象:某臺(tái)設(shè)備在進(jìn)行CE102試驗(yàn)時(shí)候,發(fā)現(xiàn)如下現(xiàn)象,將受試設(shè)備直接放在測(cè)試臺(tái)的金屬板上,傳導(dǎo)發(fā)射就會(huì)超標(biāo);但是如果將受試設(shè)備與金屬板之間墊上一塊絕緣物,測(cè)試結(jié)果就會(huì)合格。

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    產(chǎn)品的共模電壓一般以某個(gè)較大的金屬物體為參考點(diǎn),當(dāng)將產(chǎn)品與金屬桌之間墊上一個(gè)絕緣物體后增加了共模電流的回路阻抗,因此減小了共模電流的大小,從而減小了產(chǎn)品的傳導(dǎo)發(fā)射。而差模傳導(dǎo)發(fā)射電流回流路徑不經(jīng)過(guò)產(chǎn)品的接地線,所以接地狀態(tài)對(duì)差模傳導(dǎo)電流沒(méi)有影響,這說(shuō)明該產(chǎn)品共模濾波能力不足,經(jīng)檢查發(fā)現(xiàn),電源濾波器與金屬機(jī)箱之間搭接的不好,降低了濾波器的共模濾波能力。

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    由于共模濾波電容的接地點(diǎn)是機(jī)殼地,當(dāng)濾波器與機(jī)殼的搭接效果不好時(shí),,會(huì)降低共模濾波器的濾波效果,從而會(huì)使更多的共模電流流向LISN,從而使傳導(dǎo)發(fā)射超標(biāo),當(dāng)將產(chǎn)品與受試設(shè)備與金屬板之間墊上一塊絕緣物后,增加了流向LISN回路共模阻抗,從而減小改回路共模電流減小共模傳導(dǎo)發(fā)射。

    ? 例子2如下:

    現(xiàn)象:某數(shù)控機(jī)床,發(fā)現(xiàn)當(dāng)將控制單元的金屬外殼與機(jī)床連接起來(lái)時(shí)候,控制單元便會(huì)不正常工作,而如果將控制單元與機(jī)床之間墊一個(gè)絕緣物體干擾現(xiàn)象就會(huì)消失。

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    圖?共模電流造成的電磁干擾

    我們知道電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IGBT開關(guān)管在PWM信號(hào)驅(qū)動(dòng)下不停的通斷,從而產(chǎn)生了大的dV/dt,下圖里面脈寬調(diào)制變速電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路標(biāo)紅色的部分就是主要的大的dV/dt的干擾源,這種干擾源產(chǎn)生的共模電流會(huì)通過(guò)電纜耦合到其它模塊。因此電機(jī)驅(qū)動(dòng)器是強(qiáng)的干擾源頭。

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    上面出現(xiàn)的現(xiàn)象說(shuō)明,電機(jī)驅(qū)動(dòng)器與控制單元連接的電纜上有較強(qiáng)的共模電流,導(dǎo)致控制單元受到干擾。當(dāng)將控制單元的金屬外殼與機(jī)床連接起來(lái)時(shí)候,共模電流回路阻抗較小,這時(shí)候有較強(qiáng)的共模電流流進(jìn)控制單元造成干擾;當(dāng)控制單元與機(jī)床架之間墊一個(gè)絕緣物體干擾現(xiàn)象就會(huì)消失,這是因?yàn)檫@個(gè)時(shí)候增加共?;芈返淖杩梗鬟M(jìn)控制單元共模電流減小,從而減少了干擾。

    那么如何解決這個(gè)問(wèn)題呢?我們應(yīng)該增加控制單元I/O端口共模濾波,增強(qiáng)其抗干擾能力,同時(shí)在源頭電機(jī)驅(qū)動(dòng)器采取一些措施,降低其共模干擾。

    這兩個(gè)例子似乎給我們?cè)斐梢环N錯(cuò)覺(jué),好像我們的金屬機(jī)殼不接地好像更好,但是實(shí)際上不是這樣的,金屬機(jī)殼與接地板的低阻抗連接對(duì)于我們雷電和靜電的防護(hù)非常重要,接地阻抗越小,能量會(huì)更好的泄放到大地,減少對(duì)耦合到產(chǎn)品內(nèi)部的能量,減少對(duì)PCB的干擾。

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    因此我們通過(guò)上面兩個(gè)例子認(rèn)識(shí)到共模干擾與產(chǎn)品的接地狀態(tài)有關(guān),而且接地對(duì)產(chǎn)品的電磁防護(hù)性能也至關(guān)重要,對(duì)于接地的影響,我們要從EMI和EMS兩個(gè)方面共同考慮。


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