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  • 11月的處理器銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表,AMD的優(yōu)勢(shì)再一次令人
    11月的處理器銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表,AMD的優(yōu)勢(shì)再一次令人
  • 11月的處理器銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表,AMD的優(yōu)勢(shì)再一次令人
  •   發(fā)布日期: 2018-12-04  瀏覽次數(shù): 1,677

    德國(guó)最大電子零售商Mindfactory發(fā)布了今年11月的處理器銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表,AMD的優(yōu)勢(shì)再一次令人該目相看。

    繼10月份拿下71%的銷量份額之后,11月份,AMD再接再厲,繼續(xù)收割69%的市場(chǎng),比Intel的兩倍還多。

     

    其中單品銷量方面,AMD旗下最火的是Ryzen 5 2600,其次是Ryzen 7 2700X。Intel方面,賣相最好的是i7-8700K,其次是i5-8600K。9代酷睿中,最便宜的i5-9600K最受歡迎。

    合并來(lái)看的話,上個(gè)月賣出的CPU中,幾乎一半(47%)都是AMD Pinnacle Ridge(二代銳龍)。

    由于Intel處理器均價(jià)更高,營(yíng)收方面,AMD占比為56%,相較銷量,優(yōu)勢(shì)縮減。

    根據(jù)Gamer.com.tw發(fā)布的幻燈片,AMD原計(jì)劃在Computex上推出基于Matisse的X570芯片組,流出的幻燈片有技嘉水印。

    這款X570芯片組將首次支持PCI Express Gen 4,這是Zen 2和7nm Vega支持的技術(shù)。有趣的是,AMD并不急于確認(rèn)Ryzen或Radeon RX等消費(fèi)類產(chǎn)品也支持PCIe 4.0。如果這種泄露的消息屬實(shí)的話,新的Navi顯卡和Ryzen 3000系列將很有可能支持PCIe 4.0。

    這張幻燈片很明顯是幾個(gè)月之前發(fā)布的了,因?yàn)锽450和Athlon 200GE系列仍然標(biāo)有紅,也就是說(shuō),X570將會(huì)重新?lián)駲C(jī)發(fā)布。

    另根據(jù)外媒曝光的幻燈片,英特爾Glacier Falls發(fā)燒級(jí)平臺(tái)將于2019年第三季度上市。這意味著Skylake Refresh將擁有相當(dāng)短的三季度生命周期。

    圖中顯示了第9代不帶核顯CPU的KF變體,例如Intel Core i9-9900KF,Core i7-9700KF,Core i5-9600KF,i3-9350KF和非K變體 -  i5-9400F和i3-8100F。

    根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)的最新報(bào)告,AMD EPYC的市場(chǎng)份額在2018年來(lái)到了2%,而隨著7nm Rome第二代平臺(tái)的問(wèn)世,明年有望升至5%。

    雖然Intel依然是絕對(duì)龍頭,但考慮到AMD過(guò)去多年在服務(wù)器市場(chǎng)上幾乎完全沒(méi)有存在感,能快速取得如此突破相當(dāng)不易,而且整個(gè)服務(wù)器市場(chǎng)價(jià)值幾百億美元,2-5%就意味著數(shù)十億美元,這對(duì)AMD來(lái)說(shuō)可不是小錢。

    目前,AMD EPYC已經(jīng)贏得眾多行業(yè)客戶的青睞,尤其是百度、阿里巴巴、騰訊、亞馬遜、微軟等云服務(wù)商都已經(jīng)小批量采納,在整個(gè)AMD服務(wù)器平臺(tái)上的已經(jīng)超過(guò)70%,只不過(guò)單路系統(tǒng)較多。

    Intel前CEO科再奇曾公開(kāi)表示,AMD可能會(huì)在服務(wù)器市場(chǎng)上搶走15-20%的份額。

    Intel方面,Skylake-SP(Purley Gen.1)平臺(tái)市場(chǎng)份額已經(jīng)達(dá)到60%,預(yù)計(jì)今年第四季度會(huì)接近65%,主要客戶是需要高性能計(jì)算的云服務(wù)商。

    Cascade Lake-SP(Purley Gen.2)將在今年底開(kāi)始發(fā)布,但仍然沿用14nm工藝,最多還是28核心,預(yù)計(jì)明年下半年成為市場(chǎng)主流。

    在定制化產(chǎn)品線上,Intel還準(zhǔn)備了Cascade Lake-AP,也就是雙芯片封裝整合,最多48核心,但目前還處于工程樣品階段,預(yù)計(jì)要到明年底才會(huì)小批量生產(chǎn)。


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