工程師在設(shè)計一款產(chǎn)品時用了一顆9A的MOS管,量產(chǎn)后發(fā)現(xiàn)壞品率偏高,經(jīng)重新計算后,換成5A的MOS管,問題就解決。為什么用電流裕量更小了,卻能提高可靠性呢?本文將從器件的結(jié)溫角度跟你說說產(chǎn)品的可靠性。
工程師在設(shè)計的過程中非常注意元器件性能上的裕量,卻很容易忽視熱耗散設(shè)計,案例分析我們放到最后說,為了幫助理解,我們先引入一個概念:
其中Tc為芯片的外殼溫度,PD為芯片在該環(huán)境中的耗散功率,Tj表示芯片的結(jié)點溫度,目前大多數(shù)芯片的結(jié)點溫度為150℃,Rjc表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻,Rcs表示外殼至散熱片的熱阻,Rsa表示散熱片到空氣的熱阻,一般功率器件用Rjc進行計算即可。
舉個例子來說,大家常用的S8050在25℃(Tc)的最大耗散功率是0.625W,額定電流為0.5A,最高結(jié)點溫度為150℃,此代入公式有:
從上面公式可以推算出Rja為200℃/W(Rja表示結(jié)點到空氣的熱阻)。假設(shè)芯片殼溫(Tc)為55℃,熱耗散功率有0.5W時,此刻芯片結(jié)點溫度為:Tj=Tc+PD*Rjc代入得到155℃,已經(jīng)超過了最高結(jié)溫150℃了。故需要降額使用,然而降額曲線在數(shù)據(jù)手冊中并未標注,所以小編只能自行計算。
在25℃(Tc)時有公式:恒成立。
把線性降額因子設(shè)為F,則在任意溫度時有:
代入已知參數(shù)得到F>5mW/℃,一般為了滿足裕量要求,降額因子往往取得更大才能滿足可靠性設(shè)計要求。
由于小晶體管和芯片是不帶散熱器的,這時就要考慮殼體到空氣之間的熱阻。一般數(shù)據(jù)手冊會給出Rja(結(jié)到環(huán)境之間的熱阻)。那么三極管S8050,其最大功率0.625W是在其殼溫25℃時取得的。倘若環(huán)境溫度剛好為25℃,芯片自身又要消耗0.625W的功率,那么為了滿足結(jié)點不超過150℃,唯一的辦法就是讓其得到足夠好的散熱,如下所示。
好了,我們把問題轉(zhuǎn)回到最初的場效應(yīng)管為什么需要從9A變成5A性能更可靠的問題上來,場效應(yīng)管的損耗通常來自導(dǎo)通損耗與開關(guān)損耗兩種,但在高頻小電流條件下以開關(guān)損耗為主,由于9A的場效應(yīng)管在工藝上決定了其柵極電容較大,需要較強的驅(qū)動能力,在驅(qū)動能力不足的情況下導(dǎo)致其開關(guān)損耗急劇上升,特別在高溫情況下由于熱耗散不足,導(dǎo)致結(jié)點溫度超標引發(fā)失效。如果在滿足設(shè)計裕量的條件下?lián)Q成額定電流稍小的場管以后,由于兩種場管在導(dǎo)通內(nèi)阻上并不會差距太大,且導(dǎo)通損耗在高頻條件下相比開關(guān)損耗來說幾乎可以忽略不計,這樣一來5A的場管驅(qū)動起來就會變得容易很多,開關(guān)損耗降下去了,使用5A場管在同樣的溫度環(huán)境下結(jié)點溫度降低在可控范圍,自然就不會再出現(xiàn)熱耗散引起的失效了,當(dāng)然遇到這種情況增強驅(qū)動能力也是一個很好的辦法。
通常大多數(shù)芯片的結(jié)點溫度是150℃,只要把結(jié)點溫度控制在這個范圍內(nèi)并保持一定裕量,從熱耗散的設(shè)計角度來說都是沒有問題的,如果下次你找遍了芯片的器件性能指標均發(fā)現(xiàn)有一定裕量卻無法找到失效原因時,不妨從熱耗散的角度來發(fā)現(xiàn)問題,興許能幫上大忙。
電源模塊在實際應(yīng)用中,通常面臨著高溫環(huán)境,因此在在設(shè)計電源時,本文只通過場效應(yīng)管的結(jié)溫來開題,真正的電源產(chǎn)品可靠性需要考慮所有器件的結(jié)溫與可靠性,如果選用成品電源,不管是模塊電源、普通開關(guān)電源、電源適配器等,這部分的工作一般都由電源設(shè)計廠家完成。
致遠電子自主研發(fā)、生產(chǎn)的隔離電源模塊已有近20年的行業(yè)積累,目前產(chǎn)品具有寬輸入電壓范圍,隔離1000VDC、1500VDC、3000VDC及6000VDC等多個系列,封裝形式多樣,兼容國際標準的SIP、DIP等封裝。同時致遠電子為保證電源產(chǎn)品性能建設(shè)了行業(yè)內(nèi)一流的測試實驗室,配備最先進、齊全的測試設(shè)備,全系列隔離DC-DC電源通過完整的EMC測試,靜電抗擾度高達4KV、浪涌抗擾度高達2KV,可應(yīng)用于絕大部分復(fù)雜惡劣的工業(yè)現(xiàn)場,為用戶提供穩(wěn)定、可靠的電源隔離解決方案。