高通計(jì)劃能讓快速充電效率提升30%、藉此縮減18%等待時(shí)間，并且透過雙路回路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)15W的無線充電功率，接下來更期望能以三路回路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)32W以上的充電功率。

從2013年提出支援10W充電功率的Quick Charge 1.0版本技術(shù)，Qualcomm旗下電池快充技術(shù)到去年已經(jīng)進(jìn)展至Quick Charge 4.0+技術(shù)規(guī)格，而因應(yīng)確?？焖俪潆娺^程時(shí)的安全，目前更遵循USB-IF聯(lián)盟的PD(Power Delivery)規(guī)范，同時(shí)也符合UL及GRL兩大認(rèn)證機(jī)構(gòu)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)調(diào)能讓手機(jī)在內(nèi)產(chǎn)品能在更安全情況下快速補(bǔ)充電力。

過去由于智慧型手機(jī)電池容量持續(xù)增加，使得快速充電技術(shù)伴隨投入發(fā)展，后續(xù)更因?yàn)榻逵墒謾C(jī)的使用體驗(yàn)持續(xù)擴(kuò)展，使得快速充電應(yīng)用需求比以往成長許多，因此Qualcomm便持續(xù)投入旗下快速充電技術(shù)研發(fā)，從一開始支援10W充電功率的Quick Charge 1.0，到目前最高可對應(yīng)27W充電功率的Quick Charge4+，讓使用者能在最短時(shí)間內(nèi)獲得更多充電量。

而在經(jīng)歷三星Galalxy Note 7的電池爆炸事故，Qualcomm便更進(jìn)一步著重充電技術(shù)安全，因此在去年底推出Snapdragon 845時(shí)，同時(shí)也針對Quick Charge 4+技術(shù)加入智慧溫控設(shè)計(jì)，讓裝置電池能在相對較低的溫度下維持充電，一樣遵循從Quick Charge 4便加入的USB-IF聯(lián)盟PD規(guī)范，更通過UL、GRL兩大認(rèn)證機(jī)構(gòu)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，藉此確?？焖俪潆娂夹g(shù)使用安全。

相比Quick Charge 4，后來提出的Quick Charge 4+除了增加15%充電效率與智慧溫控功能，藉由增加雙路充電回路設(shè)計(jì)，更可讓整體充電效率最高可提升30%。

目前支援Qualcomm旗下快速充電的產(chǎn)品，已經(jīng)累積超過1000種，同時(shí)因?yàn)椴晒灿每蚣茉O(shè)計(jì)，因此不同快速充電版本技術(shù)仍可彼此相容，不會(huì)因?yàn)樘幚砥鞯纫?guī)格差異而無法正常使用，甚至可以應(yīng)用在手機(jī)、擴(kuò)充座、智慧穿戴裝置、無線喇叭、空拍機(jī)、相機(jī)、行動(dòng)網(wǎng)路分享器，或是無線充電配件，因此相比聯(lián)發(fā)科提出的Pump Express，或是一加、Motorola、魅族等廠商提出自有電池快充技術(shù)，應(yīng)用Qualcomm快速充電技術(shù)的產(chǎn)品數(shù)量成長幅度相當(dāng)顯著。

在接下來的發(fā)展目標(biāo)，Qualcomm計(jì)劃能讓快速充電效率提升30%、藉此縮減18%等待時(shí)間，并且透過雙路回路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)15W的無線充電功率，接下來更期望能以三路回路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)32W以上的充電功率。

至于對比其他廠商如華為在充電設(shè)計(jì)導(dǎo)入不同材質(zhì)，Qualcomm表示目前并不會(huì)特別采用特殊材料，畢竟以技術(shù)設(shè)計(jì)提供廠商立場而言，所提出技術(shù)及參考設(shè)計(jì)應(yīng)該要能讓各個(gè)合作夥伴取用，因此現(xiàn)階段并沒有規(guī)劃導(dǎo)入不同的充電元件，但會(huì)持續(xù)與合作夥伴使充電線、充電器、電池等設(shè)計(jì)最佳化，并且確保充電使用過程安全。